薄膜制备方法为:聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高温酰亚胺化。薄膜呈黄色透明，相对密度1.39~1.45，有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，可在250~280℃空气中长期使用。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。
聚酰亚胺薄膜包括均苯型聚酰亚胺薄膜和联苯型聚酰亚胺薄膜两类.前者为美国某公司产品，由均苯四甲酸二酐与二苯醚二胺制得。后者由日本某公司生产，由联苯四甲酸二酐与二苯醚二胺(R型)或间苯二胺(S型)制得。薄膜制备方法为:聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高温酰亚胺化。聚酰亚胺薄膜呈黄色透明,相对密度1.39~1.45，可在250~280℃空气中长期使用.玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。
AMOLED技术发展打开 PI膜的市场空间。生产柔性AMOLED屏需要PI浆料作为衬底，这是现阶段显示领域最主要的需求;折叠屏对PI膜的需求最多有3处，作为衬底基材的PI浆料、作为触控板的CPI膜和作为盖板的CPI 硬化膜(透明色)。随着中国大陆柔性AMOLED的产线扩张，需求将快速成长，其中技术难度***是CPI硬化膜。根据搜狐财经数据，CPI硬化膜到2021年的市场规模有望达到8.2亿美元。
