HT型聚酰亚胺薄膜是导电的黑色聚酰亚胺薄膜,其表面电阻被***控制且为材料上是整体均-性的薄膜,该膜不能被划伤,折坏或磨穿。HT型聚酰亚胺薄膜可作为面状发热膜,具有耐辐射、耐老化、质轻柔软耐折、使用寿命长,表面电阻可控范围60-2K9 , 可广泛用于260。C以下的发热、保温、烘干等防护元件，同时还具有省电特性，比-般电阻丝省电30%。主要应用在加热器、自动加热装置、 健康保护、 农业设施、太空和电器元件保温和防静电等方面。
聚酰亚胺薄膜材料的高温性、优良的介电常数和抗辐射性等使它广泛用在功能薄膜的制备工艺中,尤其是以PI为有机材料做衬底的柔性基底薄膜。电子级PI膜随着软性铜箔基材的发展而衍生出来,是P膜***应用领域,而电工级P膜已经能和国外一样大规模生产。由于对电子级P膜的薄膜膨胀系数和表面各向均匀性的要求很高,其关键技术依旧被韩国等几个国家掌握,故其成本依旧会在未来-段时间内居高不下。 今后膜的研究方向必然是从PI的性能和聚合方法上寻求降低其成本的途径。
聚酰亚胺化学性质稳定。聚酰亚胺不需要加入阻燃剂就可以阻止燃烧。一般的聚酰亚胺都抗化学溶剂如烃类、酯类、醚类、醇类和氟氯烷。它们也抗弱酸但不推荐在较强的碱和无机酸环境中使用。某些聚酰亚胺如CP1和CORIN XLS是可溶于溶剂，这一性质有助于发展他们在喷涂和低温交联上的应用。
市场容量及现状
国内目前大约有50家规模大小不等的PI薄膜制造厂商，其中约80%采用流延工艺制造，仅有少量厂商采用双轴定向工艺制造。在我国高性能聚酰亚胺薄膜流延法及浸渍法工艺均较为成熟，其中浸渍法由于产品绝缘性能较差，正逐渐被淘汰。而技术难度较高的喷涂法、挤出法以及沉积法目前主要由日本***企业掌握。
目前我国绝大部分生产厂家均采用热亚胺化法，但发达国家几乎所有的聚酰亚胺薄膜生产商都已经完成了从热亚胺化法向化学亚胺法的技术与设备过渡。
目前我国的低端电工级聚酰亚胺薄膜已经基本满足国内需求，而电子级聚酰亚胺薄膜超过80%依赖进口，更高等级的PI薄膜则仍处于空白领域。2015年，我国电子级聚酰亚胺薄膜需求约为5000吨，市场容量超过50亿元，其中FCCL约消耗3000吨，轨交、航空航天和微电子封装等领域的聚酰亚胺薄膜总需求约为600-800吨，市场容量接近30亿元，整体进口替代空间超过60亿元。
聚酰亚胺薄膜(PI膜)性能优越，应用领域广泛。按用途可分为绝缘和耐热为目的的电工级应用、附有挠性等要求的电子级应用、******及航空航天应用、柔性显示光电应用、环保消防应用等。根据国家新材料产业发展战略咨询委员会的《“十三五”新材料发展报告》，2017 年全球PI薄膜的市场规模为15.2 亿美元，预计2022年将达到24.5亿美元。
