JPB可成型聚酰亚胺薄膜性能与可成型聚酰亚胺薄膜类似,颜色为黑色,厚度规格有25pm、38pro、 50/ -_gn、75pro。 主要应用在扬声器振动膜、止推垫圈、机械垫片等。
HT型聚酰亚胺薄膜是导电的黑色聚酰亚胺薄膜,其表面电阻被***控制且为材料上是整体均-性的薄膜,该膜不能被划伤,折坏或磨穿。HT型聚酰亚胺薄膜可作为面状发热膜,具有耐辐射、耐老化、质轻柔软耐折、使用寿命长,表面电阻可控范围60-2K9 , 可广泛用于260。C以下的发热、保温、烘干等防护元件，同时还具有省电特性，比-般电阻丝省电30%。主要应用在加热器、自动加热装置、 健康保护、 农业设施、太空和电器元件保温和防静电等方面。
聚酰亚胺薄膜材料的高温性、优良的介电常数和抗辐射性等使它广泛用在功能薄膜的制备工艺中,尤其是以PI为有机材料做衬底的柔性基底薄膜。电子级PI膜随着软性铜箔基材的发展而衍生出来,是P膜***应用领域,而电工级P膜已经能和国外一样大规模生产。由于对电子级P膜的薄膜膨胀系数和表面各向均匀性的要求很高,其关键技术依旧被韩国等几个国家掌握,故其成本依旧会在未来-段时间内居高不下。 今后膜的研究方向必然是从PI的性能和聚合方法上寻求降低其成本的途径。
光刻胶:某些聚酰亚胺还可以用作光刻胶。有负性胶和正性胶，分辨率可达亚微米级。与颜料或染料配合可用于彩色滤光膜，可大大简化加工工序。
在微电子器件中的应用:用作介电层进行层间绝缘，作为缓冲层可以减少应力、提高成品率。作为保护层可以减少环境对器件的影响，还可以对a-粒子起屏蔽作用，减少或消除器件的软误差(soft error)。半导体工业使用聚酰亚胺作高温黏合剂，在生产数字化半导体材料和MEMS系统的芯片时，由于聚酰亚胺层具有良好的机械延展性和拉伸强度，有助于提高聚酰亚胺层以及聚酰亚胺层与上面沉积的金属层之间的粘合。 聚酰亚胺的高温和化学稳定性则起到了将金属层和各种外界环境隔离的作用。
液晶显示用的取向排列剂:聚酰亚胺在TN-LCD、SHN-LCD、TFT-CD及未来的铁电液晶显示器的取向剂材料方面都占有十分重要的地位。
电-光材料:用作无源或有源波导材料光学开关材料等，含氟的聚酰亚胺在通讯波长范围内为透明，以聚酰亚胺作为发色团的基体可提高材料的稳定性。
湿敏材料:利用其吸湿线性膨胀的原理可以用来制作湿度传感器。
应用于不同领域的聚酰亚胺薄膜售价及利润水平相差较大，如传统的低端电工级PI绝缘薄膜经过多年的发展，目前售价约为300-400元/kg，而电子级聚酰亚胺绝缘基膜的售价则达到1000元/kg，毛利率达到约70%。技术难度更高的轨交用薄膜售价在2000元/kg以上，微电子封装用以及航空航天用聚酰亚胺薄膜售价则高达3000元/吨以上。
聚酰亚胺薄膜的制造工艺
消泡后的聚酰胺酸溶液，由不锈钢溶液储罐经管路压入前机头上的流涎嘴储槽中。钢带以图所示方向匀速运行，将储槽中的溶液经流涎嘴前刮板带走，而形成厚度均匀的液膜，然后进入烘干道干燥。 洁净干燥的空气由鼓风机送入加热器预热到一定温度后进入上、下烘干道。热风流动方向与钢带运行方向相反，以便使液膜在干燥时温度逐渐升高，溶剂逐渐挥发，增加干燥效果。
从薄膜类型来看，主要包括几个方面
超薄型(12.5?以下);
l低介电常数;
l低收缩(0.05%以下);
lTPI-PI多层复合;
l高强度和高模量;
l导电膜;
l无色透明;
l低吸水率等。
总言之，中国作为全球***的电子零组件生产基地和***的电子消费市场，在技术和产品布局上，尽管当前国内PI薄膜制造企业与欧美和日本企业存在一定的距离，但坚信国内企业通过持续的研发投入和技术引进提升，未来一定能够参与高端薄膜应用的市场竞争中占有一席之地。
聚酰亚胺薄膜，又名: PI膜、金手指薄膜、KAPTON薄膜、黄金薄膜、亚胺膜、亚胺带、耐高温黄纸、PI耐高温黄膜、耐高温绝缘带、黄金绝缘带、黄金PI膜。
聚酰亚胺PI薄膜（KAPTON）是世界上性能优良的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～+280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。
被称为'黄金薄膜'的聚酰亚胺薄膜具有***的性能，它广泛的应用于空间技术、F、H级电机、电器的绝缘、FPC（柔性印刷线路板）、TAB（压敏胶带基才）、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、采矿电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。
