聚酰亚胺(Polyimides简称PI)是一大类主链上含有酞酰亚胺或丁二酰亚胺环的耐高温聚合物，通常由二酐或二胺合成。目前是已经工业化的聚合物中使用温度***的材料之一，其分解温度达到550~600℃，长期使用温度可达到200~380℃。此外还具有优良的尺寸和氧化稳定性、耐辐照性能，绝缘性能、耐化学腐蚀、耐磨损、强度高等特点。被广泛应用于航空、航天、机械、电气、原子能、微电子、液晶显示等高技术领域。并已经成为全球火箭、宇航等***科技领域不可缺少的材料之一。
聚酰亚胺薄膜包括均苯型聚酰亚胺薄膜和联苯型聚酰亚胺薄膜两类.前者为美国某公司产品，由均苯四甲酸二酐与二苯醚二胺制得。后者由日本某公司生产，由联苯四甲酸二酐与二苯醚二胺(R型)或间苯二胺(S型)制得。薄膜制备方法为:聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高温酰亚胺化。聚酰亚胺薄膜呈黄色透明,相对密度1.39~1.45，可在250~280℃空气中长期使用.玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。
市场容量及现状
国内目前大约有50家规模大小不等的PI薄膜制造厂商，其中约80%采用流延工艺制造，仅有少量厂商采用双轴定向工艺制造。在我国高性能聚酰亚胺薄膜流延法及浸渍法工艺均较为成熟，其中浸渍法由于产品绝缘性能较差，正逐渐被淘汰。而技术难度较高的喷涂法、挤出法以及沉积法目前主要由日本***企业掌握。
目前我国绝大部分生产厂家均采用热亚胺化法，但发达国家几乎所有的聚酰亚胺薄膜生产商都已经完成了从热亚胺化法向化学亚胺法的技术与设备过渡。
聚酰亚胺薄膜的制造工艺
消泡后的聚酰胺酸溶液，由不锈钢溶液储罐经管路压入前机头上的流涎嘴储槽中。钢带以图所示方向匀速运行，将储槽中的溶液经流涎嘴前刮板带走，而形成厚度均匀的液膜，然后进入烘干道干燥。 洁净干燥的空气由鼓风机送入加热器预热到一定温度后进入上、下烘干道。热风流动方向与钢带运行方向相反，以便使液膜在干燥时温度逐渐升高，溶剂逐渐挥发，增加干燥效果。
聚酰亚胺薄膜(PI膜)性能优越，应用领域广泛。按用途可分为绝缘和耐热为目的的电工级应用、附有挠性等要求的电子级应用、******及航空航天应用、柔性显示光电应用、环保消防应用等。根据国家新材料产业发展战略咨询委员会的《“十三五”新材料发展报告》，2017 年全球PI薄膜的市场规模为15.2 亿美元，预计2022年将达到24.5亿美元。
AMOLED技术发展打开 PI膜的市场空间。生产柔性AMOLED屏需要PI浆料作为衬底，这是现阶段显示领域最主要的需求;折叠屏对PI膜的需求最多有3处，作为衬底基材的PI浆料、作为触控板的CPI膜和作为盖板的CPI 硬化膜(透明色)。随着中国大陆柔性AMOLED的产线扩张，需求将快速成长，其中技术难度***是CPI硬化膜。根据搜狐财经数据，CPI硬化膜到2021年的市场规模有望达到8.2亿美元。
