聚酰亚胺薄膜材料的高温性、优良的介电常数和抗辐射性等使它广泛用在功能薄膜的制备工艺中,尤其是以PI为有机材料做衬底的柔性基底薄膜。电子级PI膜随着软性铜箔基材的发展而衍生出来,是P膜***应用领域,而电工级P膜已经能和国外一样大规模生产。由于对电子级P膜的薄膜膨胀系数和表面各向均匀性的要求很高,其关键技术依旧被韩国等几个国家掌握,故其成本依旧会在未来-段时间内居高不下。 今后膜的研究方向必然是从PI的性能和聚合方法上寻求降低其成本的途径。
聚酰胺酸薄膜在钢带上随其运行一周，溶剂蒸发成为固态薄膜，从钢带上剥离下的薄膜 经导向辊引向亚胺化炉。 亚胺化炉一般为多辊筒形式，与流涎机同步速度的导向辊引导聚酰胺酸薄膜进入亚胺化炉，高温亚胺化后，由收卷机收卷。
从薄膜类型来看，主要包括几个方面
超薄型(12.5?以下);
l低介电常数;
l低收缩(0.05%以下);
lTPI-PI多层复合;
l高强度和高模量;
l导电膜;
l无色透明;
l低吸水率等。
